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题名/责任者:

电子封装热管理先进材料/(美)仝兴存(Xingcun Colin Tong)著 安兵，吕卫文，吴懿平译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2016.04

ISBN及定价:

978-7-118-10061-7/CNY139.00

载体形态项:

22,413页:图;26cm

并列正题名:

Advanced materials for thermal management of electronic packaging

个人责任者:

仝兴存 (美) (Tong, Xingcun Colin) 著

个人次要责任者:

吕卫文 译

个人次要责任者:

吴懿平 译

学科主题:

封装工艺-电子材料

中图法分类号:

TN405

一般附注:

装备科技译著出版基金

版本附注:

由Springer Science + Business Media授权出版

提要文摘附注:

本书系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导聚合物基复合材料，高导热金属基复合材料，陶瓷复合材料，以及新兴的热界面材料；同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计，提出了热管理材料的未来发展方向。

使用对象附注:

封装工艺相关研究人员

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=288069b3000431XXXX

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