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电子图书1.LED封装技术与应用.2版 TN383.059.4/E0057476
馆藏复本:1
可借复本:1 沈洁主编
化学工业出版社 2021.08
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电子图书2.集成电路系统级封装 TN405.94/E0038128
馆藏复本:1
可借复本:1 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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电子图书3.芯片先进封装制造 TN430.594/E0111851
馆藏复本:1
可借复本:1 姚玉,周文成主编
暨南大学出版社 2019.12
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电子图书4.半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术 TN305.94/E0116317
馆藏复本:1
可借复本:1 倪妍婷著
武汉大学出版社 2017.03
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电子图书5.电子封装热管理先进材料 TN405/E0075064
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)仝兴存(Xingcun Colin Tong)著
国防工业出版社 2016.04
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电子图书6.集成电路封装测试厂设计规范 TN405/E0057124
馆藏复本:1
可借复本:1 中华人民共和国工业和信息化部主编
中国计划出版社 2016.03
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电子图书7.LED照明设计与封装技术应用 TN383.02TN383.059.4/E0185919
馆藏复本:1
可借复本:1 尤凤翔,张猛主编
世界图书出版广东有限公司 2015.10
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中文图书8.电子封装材料与工艺 TN04/1
馆藏复本:3
可借复本:0 (美) 查尔斯 A.哈珀主编
化学工业出版社 2006
(0) 馆藏

