- 题名/责任者:
- 集成电路系统级封装/梁新夫主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021.09
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42129-7 精装/CNY158.00
- 载体形态项:
- 23,380页:图;24cm
- 个人责任者:
- 梁新夫 主编
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
- 相关题名附注:
- 封面英文题名：System-in-package design, processing and applications
- 提要文摘附注:
- 本书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。
- 使用对象附注:
- 本书适合集成电路封装领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405.94/E0038128 | E0038128 | 罗庄校区—电子图书 | 可借 | 电子图书 |
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