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• 200 1_ |a 集成电路系统级封装 |A ji cheng dian lu xi tong ji feng zhuang |b 专著 |f 梁新夫主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.09

• 215 __ |a 23,380页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路系列丛书 |f 王阳元主编 |i 集成电路封装测试

• 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

• 312 __ |a 封面英文题名：System-in-package design, processing and applications

• 330 __ |a 本书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

• 333 __ |a 本书适合集成电路封装领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书

• 510 1_ |a System-in-package design, processing and applications |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 梁新夫 |A liang xin fu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20211220

• 856 __ |q image |s 1186.92K |u http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2a2f5bb300061fXXXX

• 904 __ |a 2a2f5bb300061fXXXX |b 电子科学与技术 |c 不可供 |d 成人学术 |e 否

• 905 __ |a LYVC |d TN405.94/E0038128

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