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题名/责任者:

电子封装材料与工艺/(美) 查尔斯 A.哈珀主编 沈卓身, 贾松良主译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-5025-7979-6/CNY98.00

载体形态项:

635页:图;24cm

统一题名:

Electronic Materials and processes Handbook

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

哈珀 (Harper, C.A.) 主编

个人次要责任者:

沈卓身 主译

个人次要责任者:

贾松林 主译

学科主题:

电子技术-封装工艺-电子材料

中图法分类号:

TN04

中图法分类号:

TN05

版本附注:

据原著第3版译出

出版发行附注:

本书中文简体字版由化学工业出版社和美国麦格劳-希尔教育（亚洲）出版公司合作出版。

相关题名附注:

中国电子学会电子封装专业委员会，电子封装技术丛书编辑委员会组织译校

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

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