机读格式显示(MARC)

• 000 01477cam 2200385 450

• 001 0000001137

• 005 20111125110200.0

• 010 __ |a 7-5025-7979-6 |d CNY98.00

• 099 __ |a CAL 012006054997

• 100 __ |a 20060519d2006 ekmy0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装材料与工艺 |A Dian Zi Feng Zhuang Cai Liao Yu Gong Yi |f (美) 查尔斯 A.哈珀主编 |d = Electronic Materials and processes Handbook |f Charles A.Harper |g 沈卓身, 贾松良主译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 635页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu Cong Shu

• 305 __ |a 据原著第3版译出

• 306 __ |a 本书中文简体字版由化学工业出版社和美国麦格劳-希尔教育（亚洲）出版公司合作出版。

• 312 __ |a 中国电子学会电子封装专业委员会，电子封装技术丛书编辑委员会组织译校

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 500 10 |a Electronic Materials and processes Handbook |m Chinese

• 606 0_ |a 电子技术 |A Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺 |x 电子材料

• 690 __ |a TN04 |v 5

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _1 |a 哈珀 |A Ha Po |g (Harper, C.A.) |4 主编

• 702 _0 |a 沈卓身 |A Shen Zhuo Shen |4 主译

• 702 _0 |a 贾松林 |A Jia Song Lin |4 主译

• 801 _0 |a CN |b HPUL |c 20060522

• 801 _2 |a CN |b XJT |c 20060907

• 905 __ |a LYVC |d TN04/1

• 920 __ |a 441400 |z 1