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• 010 __ |a 978-7-5643-8534-7 |d CNY59.80 |f CNY57.41

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代集成电路制造工艺 |b 专著 |e 活页式 |f 胡晓明，周文清，张辉主编

• 210 __ |a 成都 |c 西南交通大学出版社 |d 2021.12

• 215 __ |a 255页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高等职业教育校企合作新形态系列教材

• 330 __ |a 本书共分八个模块，内容包括：半导体产业和摩尔定律，硅晶圆和晶圆制备，芯片制造的污染与净化，集成电路成膜工艺，光刻中的光学与光刻机技术，光刻、蚀刻和掺杂工艺，集成电路封装，集成电路芯片测试工艺。

• 333 __ |a 高职

• 517 1_ |a 活页式

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |j 教材 |x 高等职业教育

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 周文清 |4 主编

• 701 _0 |a 张辉主 |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20221202

• 856 __ |q image |s 158700.20K |u http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2b10fb14000439XXXX

• 904 __ |a 2b10fb14000439XXXX |b 电子科学与技术 |c 不可供 |d 成人学术 |e 否

• 905 __ |a LYVC |d TN405/E0023271

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• 920 __ |a 441400 |z 1