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• 010 __ |a 978-7-122-38743-1 |d CNY198.00 |f CNY198.00

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• 200 1_ |a 芯片用硅晶片的加工技术 |A xin pian yong gui jing pian de jia gong ji shu |b 专著 |f 张厥宗编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021.08

• 215 __ |a 362页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。

• 333 __ |a 本书可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和从事硅片加工的专业工程技术人员阅读参考，亦可作为高校及专业培训的教学参考书使用

• 606 0_ |a 半导体工艺 |x 研究

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 张厥宗 |A zhang jue zong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20210827

• 856 __ |q text |s 13318.68K |u http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=29a2280700008dXXXX

• 904 __ |a 29a2280700008dXXXX |b 电子科学与技术 |c 不可供 |d 成人学术 |e 否

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