机读格式显示(MARC)

• 000 01633nam0 2200313 450

• 001 0000496931

• 005 20230515143236.0

• 010 __ |a 978-7-122-42597-3 |d CNY118.00 |f CNY177.00

• 100 __ |a 20230510d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子电镀技术 |A dian zi dian du ji shu |b 专著 |d Electroplating technology for electronics |f 刘仁志编著 |z eng

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023.06

• 215 __ |a 417页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书作者通过自己从事电子电镀工作50多年的经历，以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解，内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术，包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺，如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用等；基于电镀过程的量子理论诠释对电镀技术创新做了展望。本书对于需要学习和了解当代电子电镀技术的读者是一本信息量较大的读物，适合从事电子电镀的专业人员和教师、学生阅读，其中有些章节的末尾对该领域的技术动向和发展趋势作了预测，提出了一些新课题和新设想，对科研人员具有参考价值。

• 333 __ |a 电子技术人员

• 510 1_ |a Electroplating technology for electronics |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |x 应用 |x 电镀

• 690 __ |a TQ153-39 |v 5

• 701 _0 |a 刘仁志 |A liu ren zhi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20230510

• 856 __ |q text |s 5501.04K |u http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2c2d8240000186XXXX

• 904 __ |a 2c2d8240000186XXXX |b 化学工程 |c 不可供 |d 成人学术 |e 否

• 905 __ |a LYVC |d TQ153-39/E0010304

• 906 __ |a E0010304 |b E0010304 |c TQ153-39/E0010304 |d 电子图书 |e 177.00

• 920 __ |a 441400 |z 1