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- 000 01560nam0 2200313 450
- 010 __ |a 978-7-122-36788-4 |d CNY48.00 |f CNY38.40
- 092 __ |a CN |b Rt936-2954
- 100 __ |a 20200715d2020 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子产品制造技术 |A dian zi chan pin zhi zao ji shu |b 专著 |e 从半导体材料到电子产品 |f 杜中一编著
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2020.07
- 215 __ |a 160页 |c 图 |d 24cm
- 330 __ |a 本书全面系统地介绍了电子产品制造过程,内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索,从最初的半导体材料制备讲起,通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装,最终完成电子产品的生产过程,系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。
- 333 __ |a 本书可作为应用电子技术、微电子技术、光电子技术等电类相关专业学生的教材,也可以作为电子产品制造行业工程技术人员和技术工人,以及电子技术爱好者的自学参考用书
- 517 1_ |a 从半导体材料到电子产品 |9 cong ban dao ti cai liao dao dian zi chan pin
- 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |f (1978-) |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20200715
- 856 __ |q image |s 95362.94K |u http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=27a57cca0098eeXXXX
- 904 __ |a 27a57cca0098eeXXXX |b 电子科学与技术 |c 可供 |d 成人学术 |e 否
- 905 __ |a LYVC |d TN05/E0091203
- 906 __ |a E0091203 |b E0091203 |c TN05/E0091203 |d 电子图书 |e 38.40