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• 010 __ |a 978-7-118-10061-7 |d CNY139.00 |f CNY83.40

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• 200 1_ |a 电子封装热管理先进材料 |A dian zi feng zhuang re guan li xian jin cai liao |d Advanced materials for thermal management of electronic packaging |f (美)仝兴存(Xingcun Colin Tong)著 |g 安兵，吕卫文，吴懿平译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2016.04

• 215 __ |a 22,413页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 装备科技译著出版基金

• 305 __ |a 由Springer Science + Business Media授权出版

• 330 __ |a 本书系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导聚合物基复合材料，高导热金属基复合材料，陶瓷复合材料，以及新兴的热界面材料；同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计，提出了热管理材料的未来发展方向。

• 333 __ |a 封装工艺相关研究人员

• 510 1_ |a Advanced materials for thermal management of electronic packaging |z eng

• 606 0_ |a 封装工艺 |x 电子材料

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 仝兴存 |A tong xing cun |c (美) |c (Tong, Xingcun Colin) |4 著

• 702 _0 |a 吕卫文 |A lu^ wei wen |4 译

• 702 _0 |a 吴懿平 |A lu^ wei wen |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20160831

• 856 __ |q PDF/EPUB |s 17992.36K |u http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=288069b3000431XXXX

• 904 __ |a 288069b3000431XXXX |b 电子科学与技术 |c 可供 |d 成人学术 |e 否

• 905 __ |a LYVC |d TN405/E0075064

• 906 __ |a E0075064 |b E0075064 |c TN405/E0075064 |d 电子图书 |e 83.40

• 920 __ |a 441400 |z 1