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• 010 __ |a 978-7-121-43493-8 |d CNY158.00 |f CNY189.60

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 |A biao mian zu zhuang ji shu (SMT) ji chu yu tong yong gong yi |b 专著 |f 吴敌，王琳涛，顾霭云编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.06

• 215 __ |a 17,443页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 集成电路工艺技术丛书

• 330 __ |a 本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计(DFM)、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。

• 333 __ |a 印刷电路组装技术人员

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 组装

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 王琳涛 |A wang lin tao |4 编著

• 701 _0 |a 顾霭云 |A wang lin tao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220713

• 856 __ |q image |s 1615.50K |u http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2a2f5bb3000651XXXX

• 904 __ |a 2a2f5bb3000651XXXX |b 电子科学与技术 |c 不可供 |d 成人学术 |e 否

• 905 __ |a LYVC |d TN410.5/E0038084

• 906 __ |a E0038084 |b E0038084 |c TN410.5/E0038084 |d 电子图书 |e 189.60

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