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• 200 1_ |a 通信产品PCB关键材料通用评估方法 |b 专著 |f 安维，李冀星编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.07

• 215 __ |a 14,190页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 电子元器件失效分析技术丛书

• 330 __ |a 本书阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评估的系统性方法。介绍了行业先进的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评估及应用，并结合实际案例，阐述了当前行业前沿技术的评估方法以及趋势。

• 333 __ |a 印刷电路板相关研究人员

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |x 评估方法

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 安维 |4 编著

• 701 _0 |a 李冀星 |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20221028

• 856 __ |q image |s 1454.08K |u http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2ae5816200010cXXXX

• 904 __ |a 2ae5816200010cXXXX |b 电气工程 |c 不可供 |d 成人学术 |e 否

• 905 __ |a LYVC |d TM215/E0029959

• 906 __ |a E0029959 |b E0029959 |c TM215/E0029959 |d 电子图书 |e 118.80

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