机读格式显示(MARC)
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- 010 __ |a 978-7-5606-3712-9 |d CNY40.00
- 099 __ |a CAL 012015122127
- 100 __ |a 20151021d2015 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子制造装备技术 |A Dian Zi Zhi Zao Zhuang Bei Ji Shu |f 高宏伟 ... [等] 编著
- 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2015
- 215 __ |a 268页 |c 图 |d 23cm
- 304 __ |a 题名页题其余责任者: 张大兴, 王卫东, 何西平
- 330 __ |a 本书介绍了电子制造的主要工艺流程、所使用工艺设备的类型及其技术原理。书中首先选取电子制造工艺中的部分关键设备,如曝光机、引线键合机、倒装键合机、贴片机、激光划片机和AOI设备等,分析了这些设备的系统组成、工作原理和关键技术指标等。
- 510 1_ |a Technologies of electronic manufacturing equipments |z eng
- 606 0_ |a 电子产品 |A Dian Zi Chan Pin |x 生产设备
- 701 _0 |a 高宏伟 |A Gao Hong Wei |4 编著
- 701 _0 |a 张大兴 |A Zhang Da Xing |4 编著
- 701 _0 |a 王卫东 |A Wang Wei Dong |4 编著
- 701 _0 |a 何西平 |A He Xi Ping |4 编著
- 801 _0 |a CN |b NHL |c 20151021