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题名/责任者:

机电产品木包装系统设计/彭国勋主编

出版发行项:

北京:印刷工业出版社,2014.10

ISBN及定价:

978-7-5142-1109-2/CNY79.00

载体形态项:

10,478页:图;26cm

并列正题名:

Wood packaging system design with mechantronics prdoucts

个人责任者:

彭国勋 主编

学科主题:

木材

学科主题:

包装设计

中图法分类号:

TB484.2

提要文摘附注:

本书结合收集到国内外有关的资料和标准，对主要针对机电产品木包装系统优化设计的各个方面问题，进行了比较系统的讨论，尽可能阐述有关的理论，列出设计所需的数据，介绍实用的分析方法和CAD/CAE软件应用实例等。

使用对象附注:

产品包装设计人员

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=27a59f5500eb1bXXXX

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