MARC状态:已编 文献类型:电子图书 浏览次数:33
- 题名/责任者:
- 电子产品装配与调试/尹玉军,金明主编
- 版本说明:
- 2版
- 出版发行项:
- 南京:东南大学出版社,2015.12
- ISBN及定价:
- 978-7-5641-5937-5/CNY32.00
- 载体形态项:
- 263页:图;26cm
- 个人责任者:
- 尹玉军 主编
- 个人责任者:
- 金明 主编
- 学科主题:
- 电子产品-教材-装配(机械)-职业教育
- 学科主题:
- 电子产品-教材-调试方法-职业教育
- 中图法分类号:
- TN605
- 中图法分类号:
- TN606
- 一般附注:
- 全国电子信息类职业教育系列教材——信息产业部电子行业特有工种技能鉴定学习用书 华东地区大学出版社第七届优秀教材
- 提要文摘附注:
- 本书从最基本的元器件出发,系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时的注意事项和采购指标;从现行的电子工艺发展,介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术;全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和调试的方法等。
- 使用对象附注:
- 职业教育
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN605,TN606/E0174165 | E0174165 | 罗庄校区—电子图书 | 可借 | 电子图书 |
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