MARC状态：已编 文献类型：电子图书 浏览次数：61
- 题名/责任者:
- 第三代半导体技术与应用/姚玉，洪华主编
- 出版发行项:
- 广州:暨南大学出版社,2021.12
- ISBN及定价:
- 978-7-5668-3238-2/CNY128.00
- 载体形态项:
- 330页:图;27cm
- 丛编项:
- 中国芯片制造系列
- 个人责任者:
- 姚玉 主编
- 个人责任者:
- 洪华 主编
- 学科主题:
- 半导体技术
- 中图法分类号:
- TN3
- 提要文摘附注:
- 本书梳理了第三代半导体材料产业链的相关技术和应用，主要内容包括：碳化硅材料生长的基本原理、碳化硅外延薄膜生长、多晶碳化硅和非晶碳化硅薄膜沉积、碳化硅衬底上的氮化镓生长、碳化硅加工工艺、碳化硅封装工艺、碳化硅应用前景及发展趋势等。
- 使用对象附注:
- 半导体技术研究人员
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN3/E0000853 | E0000853 | 罗庄校区—电子图书 | 可借 | 电子图书 |
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