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题名/责任者:

电子微组装可靠性设计.应用篇/何小琦，恩云飞，周斌编著 宋芳芳，罗宏伟，黄云编写

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022.03

ISBN及定价:

978-7-121-42577-6/CNY158.00

载体形态项:

13,368页:图;24cm

丛编项:

可靠性技术丛书

个人责任者:

恩云飞 编著

个人责任者:

周斌 编著

个人次要责任者:

罗宏伟 编写

个人次要责任者:

黄云 编写

学科主题:

电子元件-组装-可靠性-研究

中图法分类号:

TN605

题名责任附注:

工业和信息化部电子第五研究所组编

提要文摘附注:

本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响，给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例，提出了多热源组件热性能指标和评价规范；针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求，分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例；针对内装元器件的可靠性要求，给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法；针对微组装和内装元器件故障溯源的要求，提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法，以及元器件FTA方法和程序。

使用对象附注:

电子元件组装可靠性研究相关人员

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2a2f5bb30004c0XXXX

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