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题名/责任者:

Multisim 10电路仿真及应用/张新喜[等]编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016.07

ISBN及定价:

978-7-111-29306-4/CNY45.00

载体形态项:

11,365页:图;26cm

个人责任者:

张新喜 编著

学科主题:

计算机辅助设计

学科主题:

应用软件

非控制主题词:

Multisim

中图法分类号:

TN702

一般附注:

高等院校EDA系列教材

题名责任附注:

编著还有：许军，王新忠，杨雨迎

提要文摘附注:

本书系统地介绍了NI Multisim 10仿真软件的特点和使用方法，特别对新增加的单片机仿真、梯形图语言设计仿真、LabVIEW仪器、虚拟面包板和虚拟ELVIS等内容作了详细介绍。

使用对象附注:

电子电路设计领域工程技术人员及相关专业在校师生

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=26a834b4000004XXXX

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