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题名/责任者:

电子产品制造工艺多场多尺度建模分析:英文版/李辉[等]著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022.11

ISBN及定价:

978-7-121-44480-7/CNY98.00

载体形态项:

10,167页:彩图;24cm

并列正题名:

Multi-physics and multi-scale simulation analysis of electronics manufacturing processes

个人责任者:

李辉 著

学科主题:

电子产品-英文-生产工艺-系统建模

中图法分类号:

TN05

题名责任附注:

著者还有：申胜男、张云帆、盛家正、顾倍康、明瑞鉴、吴康康

提要文摘附注:

本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究，分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析，涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与优化、工艺性能实验验证。

使用对象附注:

电子产品生产工艺相关专业人员

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2bf74f4d000197XXXX

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