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- 题名/责任者:
- 中华人民共和国国家标准共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准:GB 51291-2018/中华人民共和国工业和信息化部主编
- 出版发行项:
- 北京:中国计划出版社,2018.10
- ISBN及定价:
- /CNY15.00
- 载体形态项:
- 68页;21cm
- 其它题名:
- 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
- 团体责任者:
- 主编 工业和信息化部 发布
- 团体次要责任者:
- 国家质量监督检验检疫总局 发布
- 学科主题:
- 陶瓷-混合集成电路-搪瓷基板-设计标准-中国
- 中图法分类号:
- TQ173.73-65
- 一般附注:
- 2018-03-16发布 2018-11-01实施
- 责任者附注:
- 封面题:中华人民共和国住房和城乡建设部 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局联合发布
- 提要文摘附注:
- 本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
- 使用对象附注:
- 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准相关研究人员
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TQ173.73-65/E0069323 | E0069323 | 罗庄校区—电子图书 | 可借 | 电子图书 |
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