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题名/责任者:

机电产品智能化装配技术/陈继文，杨红娟，张进生著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2020.04

ISBN及定价:

978-7-122-35564-5/CNY89.00

载体形态项:

240页:图;24cm

个人责任者:

杨红娟 著

个人责任者:

张进生 著

学科主题:

机电设备-工业产品-装配(机械)

中图法分类号:

TH163

一般附注:

“中国制造2025”出版工程 “十三五”国家重点出版物出版规划项目

提要文摘附注:

本书共8章，第1-3章详细介绍了智能化装配及人工智能技术的相关基础知识；第4-8章结合实例展示了人工智能技术在机电产品装配中的应用，如面向装配序列智能规划的时空语义知识建模与知识获取、基于知识检索与规则推理的装配规划、基于神经网络的产品装配规划及其仿真、装配生产线数学模型、重卡装配生产线的调度优化设计与装配车间3D仿真等。

使用对象附注:

本书可供从事数字化设计与制造等领域研究的科研人员以及从事计算机集成制造的企业界科技工作者阅读，也可作为高等院校机械工程、自动化及计算机应用等专业高年级本科生和研究生的参考用书

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=26ebaee800081bXXXX

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