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题名/责任者:

SMT表面组装技术/杜中一主编

版本说明:

4版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022.01

ISBN及定价:

978-7-121-37923-9/CNY45.00

载体形态项:

190页:图;26cm

个人责任者:

杜中一 主编

学科主题:

SMT技术-教材-高等职业教育

中图法分类号:

TN305

一般附注:

高等职业教育“新资源、新智造”系列精品教材

提要文摘附注:

本书内容包括：表面组装技术概述；表面组装材料；表面涂敷；贴片；焊接；清洗；检测；返修。内容包括：表面组装技术的发展及特点；表面组装技术的基本工艺流程；表面组装技术生产现场管理；表面组装元器件；电路板；焊膏；贴片胶；焊膏涂敷?；贴片胶涂敷；贴片概述；贴片设备；贴片机抛料原因分析及对策；波峰焊等。

使用对象附注:

高职

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2b08fd37000479XXXX

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