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题名/责任者:

集成电路制造技术:原理与工艺/田丽[等]编著

版本说明:

3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023.03

ISBN及定价:

978-7-121-45369-4/CNY79.90

载体形态项:

10,322页:图;26cm

个人责任者:

田丽 编著

学科主题:

集成电路工艺-教材-高等学校

中图法分类号:

TN405

一般附注:

工业和信息化部“十四五”规划教材 工业和信息化部“十二五”规划教材 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 国家级一流本科线上课程教材 新工科集成电路专业一流精品教材 工信学术出版基金

题名责任附注:

编著还有：李玲、任明远、王蔚

提要文摘附注:

本书介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二至五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验。

使用对象附注:

本书可作为高等学校集成电路学科、微电子科学与工程、电子科学与技术等学科和相关专业高年级本科生和研究生学习集成电路制造技术相关课程的教材

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2c885430000571XXXX

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