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题名/责任者:

电子工艺与电子CAD/陈志红，张惠敏主编

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-122-18007-0/CNY39.00

载体形态项:

292页:图;26cm

个人责任者:

陈志红 (高职教育) 主编

个人责任者:

张惠敏, 1962- 主编

学科主题:

电子技术-教材-高等职业教育

学科主题:

电子电路-教材-计算机辅助设计-高等职业教育

中图法分类号:

TN01

中图法分类号:

TN702.2

一般附注:

高职高专“十二五”规划教材 城市轨道交通控制专业

提要文摘附注:

本书为项目化教材，以电子产品整机生产工艺为主线，介绍了电子工艺与电子CAD的基本操作要领与工艺基础知识。全书共分8个项目：现代电子工艺岗位的基本素养，常用电子元器件的封装工艺，表面安装工艺(SMT)，通孔安装工艺(THT)，电子产品整机装配调试与检验包装工艺，电子产品技术文件编制，电子产品印制电路板设计工艺(电子CAD)、现代电子企业生产管理。每个项目设有项目概述、项目任务书、项目学习引导、项目企业案例、项目实施、项目考核标准、自测题。

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