MARC状态：已编 文献类型：电子图书 浏览次数：58
- 题名/责任者:
- 智能、互联，赋能产业新发展:第二十一届中国国际工业博览会论坛演讲辑选.2019/中国国际工业博览会组委会论坛部编
- 出版发行项:
- 上海:上海远东出版社,2020.09
- ISBN及定价:
- 978-7-5476-1605-5/CNY88.00
- 载体形态项:
- 248页:图;26cm
- 其它题名:
- 第二十一届中国国际工业博览会论坛演讲辑选
- 个人责任者:
- 周国平 主编
- 团体次要责任者:
- 中国国际工业博览会组委会论坛部 编
- 学科主题:
- 工业技术-文集
- 中图法分类号:
- T-53
- 责任者附注:
- 主编：周国平
- 提要文摘附注:
- 本书是2019年11月召开的第二十一届中国国际工业博览会的论坛演讲辑选。书中的演讲内容站位高、立意远，演讲人皆为国际国内的著名大家，是中国乃至全球工业及科技相关领域的领军人物，其观点具有相当的前瞻性，充满真知灼见，对当下及未来的有关城市治理与发展、对外经贸、人工智能、海外投资等多个方面进行了战略性论述，具有非常高的学术价值和研究价值，对推动相关各领域工作具有重要的战略指导意义。
- 使用对象附注:
- 本书适合各领域的研究人员和高校高年级学生进行阅读及参考
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| T-53/E0056903 | E0056903 | 罗庄校区—电子图书 | 可借 | 电子图书 |
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