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题名/责任者:

电子电镀技术/刘仁志编著

版本说明:

2版

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023.06

ISBN及定价:

978-7-122-42597-3/CNY118.00

载体形态项:

417页:图;24cm

并列正题名:

Electroplating technology for electronics

个人责任者:

刘仁志 编著

学科主题:

电子技术-应用-电镀

中图法分类号:

TQ153-39

提要文摘附注:

本书作者通过自己从事电子电镀工作50多年的经历，以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解，内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术，包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺，如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用等；基于电镀过程的量子理论诠释对电镀技术创新做了展望。本书对于需要学习和了解当代电子电镀技术的读者是一本信息量较大的读物，适合从事电子电镀的专业人员和教师、学生阅读，其中有些章节的末尾对该领域的技术动向和发展趋势作了预测，提出了一些新课题和新设想，对科研人员具有参考价值。

使用对象附注:

电子技术人员

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2c2d8240000186XXXX

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