- 题名/责任者:
- 现代集成电路制造工艺:活页式/胡晓明，周文清，张辉主编
- 出版发行项:
- 成都:西南交通大学出版社,2021.12
- ISBN及定价:
- 978-7-5643-8534-7/CNY59.80
- 载体形态项:
- 255页:图;26cm
- 其它题名:
- 活页式
- 个人责任者:
- 周文清 主编
- 个人责任者:
- 张辉主 主编
- 学科主题:
- 集成电路工艺-教材-高等职业教育
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 高等职业教育校企合作新形态系列教材
- 提要文摘附注:
- 本书共分八个模块，内容包括：半导体产业和摩尔定律，硅晶圆和晶圆制备，芯片制造的污染与净化，集成电路成膜工艺，光刻中的光学与光刻机技术，光刻、蚀刻和掺杂工艺，集成电路封装，集成电路芯片测试工艺。
- 使用对象附注:
- 高职
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405/E0023271 | E0023271 | 罗庄校区—电子图书 | 可借 | 电子图书 |
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