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题名/责任者:

宽禁带化合物半导体材料与器件/朱丽萍，何海平编著

出版发行项:

杭州:浙江大学出版社,2016.09

ISBN及定价:

978-7-308-15746-9/CNY29.00

载体形态项:

185页:图;26cm

并列正题名:

Wide band gap compound semiconductor materials and devices

个人责任者:

朱丽萍 编著

个人责任者:

何海平 编著

学科主题:

禁带-化合物半导体-半导体材料

学科主题:

禁带-化合物半导体-半导体器件

中图法分类号:

TN304.2

一般附注:

高等院校材料专业系列规划教材 材料科学与工程

提要文摘附注:

本书共9章，主要内容为：绪论，化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用等。

使用对象附注:

高校材料专业师生

电子资源:

https://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=213c2245000023XXXX

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