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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

等离子体刻蚀工艺及设备/赵晋荣主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023.02

ISBN及定价:

978-7-121-45018-1 精装/CNY98.00

载体形态项:

14,164页:图;24cm

并列正题名:

Plasma etching process and apparatus

丛编项:

集成电路系列丛书/王阳元主编.集成电路产业专用装备

个人责任者:

赵晋荣 主编

学科主题:

等离子刻蚀-工艺学

学科主题:

等离子刻蚀-设备

中图法分类号:

TN305.7

一般附注:

工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

封面英文题名：Plasma etching process and apparatus

提要文摘附注:

本书共8章，内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。

使用对象附注:

工艺学相关研究人员

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2c1f4a84000067XXXX

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