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MARC状态:已编 文献类型:电子图书 浏览次数:34

题名/责任者:
电子薄膜工艺原理/金懋昌,张怀武编著
出版发行项:
成都:电子科技大学出版社,2021.12
ISBN及定价:
978-7-5647-8889-6/CNY80.00
载体形态项:
368页:图;26cm
个人责任者:
金懋昌 编著
个人责任者:
张怀武 编著
学科主题:
电子材料-薄膜
中图法分类号:
TN04
提要文摘附注:
本书汇集了作者几十年来在电子薄膜生长制备方面的实践经验和技术积累,首先对薄膜生长的机理与机制性问题,如气体分子运动规律、吸附现象、等离体理论、衬底表面张应力与附着力、表面与界面物理化学处理机制、薄膜生长应力机制等方面进行了论述和分析,给出一些实例和分析手段,其次对电子薄膜生长制备技术中真空背景环境的获得,包括不同真空泵的原理和获得高真空度的方法等做了详尽介绍和分析。
使用对象附注:
电子材料相关研究人员
电子资源:
http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2b2313890004c5XXXX
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态 还书位置
TN04/E0022739 E0022739   罗庄校区—电子图书     可借 电子图书
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