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题名/责任者:

晶须材料技术与应用/王泽坤编著

出版发行项:

上海:上海交通大学出版社,2022.07

ISBN及定价:

978-7-313-26333-9/CNY98.00

载体形态项:

371页;26cm

并列正题名:

Whisker material technology and application

个人责任者:

王泽坤 编著

学科主题:

晶须增强复合材料

中图法分类号:

TB334

提要文摘附注:

本书针对自然生长或在人工控制条件下，由金属、氧化物、碳化物、卤化物、硼化物、氮化物、无机盐、石墨和高分子有机聚合物等晶须及其复合材料研发、生产和使用的需求，对多种复合晶须材料的特性、制备技术、应用领域、存在问题及发展趋势进行了较为全面的总结和分析；并探讨了晶须材料在微电子可靠性设计3D封装、光电信息工程、微机电器件、传感器、机器人等领域以及在节能环保、生物医学工程和新能源等航空航天、海洋工程等行业的应用。

使用对象附注:

晶须增强复合材料相关研究人员

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2b08ea4900016bXXXX

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