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题名/责任者:

电子产品整机装配与调试/聂广林总主编 谭云峰，彭贞蓉主编

出版发行项:

重庆:重庆大学出版社,2012.09

ISBN及定价:

978-7-5624-6922-3/CNY22.50

载体形态项:

188页:图;26cm

个人责任者:

聂广林 总主编

个人次要责任者:

谭云峰 主编

个人次要责任者:

彭贞蓉 主编

学科主题:

装配(机械)

学科主题:

调试方法

中图法分类号:

TN605

中图法分类号:

TN606

一般附注:

中等职业教育电子与信息技术专业系列教材

提要文摘附注:

本书以项目为单元以任务为驱动，全面系统地介绍了如何拿到一个实际的电子产品进行装配和调试的方法。本书主要内容有：项目一八路数显抢答器、项目二环境湿度控制器等。

使用对象附注:

中专

电子资源:

https://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=1c4fcc480005d1XXXX

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