临沂职业学院图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

集成电路制造工艺项目教程:虚拟仿真版/郭志勇，卓婧，安雪娥主编

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2022.06

ISBN及定价:

978-7-115-58670-4 活页装/CNY69.80

载体形态项:

260页:图;26cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing process

个人责任者:

卓婧 主编

个人责任者:

安雪娥 主编

学科主题:

集成电路工艺-教材-职业大学

中图法分类号:

TN405

一般附注:

1+X“集成电路开发与测试”职业技能等级证书系列教材 全国职业院校技能大赛“集成电路开发与应用”赛项转化成果系列教材 工业和信息化精品系列教材·电子信息类

题名责任附注:

杭州朗迅科技有限公司组编

提要文摘附注:

本书基于杭州朗迅科技有限公司的IC制造虚拟仿真教学平台共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和实际操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型以及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真训练。本书引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页手册式”编写形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融为在一起，把知识、实操的学习结合成任务来完成。

使用对象附注:

高职

电子资源:

http://www.cxstar.com/Book/Detail?pinst=P6u77RH0me5oQF0l5w3&ruid=2b57cef5000255XXXX

豆瓣简介：