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- 题名/责任者:
- 聚合物配注工艺的粘损生态调控技术及应用/寇洪彬等著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2021.01
- ISBN及定价:
- 978-7-122-37707-4 精装/CNY198.00
- 载体形态项:
- 464页:图;26cm
- 个人责任者:
- 寇洪彬 著
- 学科主题:
- 聚合物-配注-研究
- 中图法分类号:
- TQ31
- 题名责任附注:
- 著者还有：魏利、赵明礼、张洪强等
- 提要文摘附注:
- 本书通过作者多年从事的针对聚合物配注工艺的优化、聚合物配注过程中的影响因素的研究、聚合物的降粘的微生物代谢的特性研究，具体分析三种细菌对聚合物的降解的胞外代谢产物、代谢产物以及菌体本身对聚合物的影响。同时采用分子模拟等方法，分析二价铁、硫化物以及羟基自由基等对聚合物的降粘机制。开发新型的生态抑制剂和杀菌剂，并进项现场试验验证去效果，研究表明添加生态粘损稳定剂能够有效的稳定和减少聚合物粘度的损耗。
- 使用对象附注:
- 本书可供从事聚合物配注工艺及生态调控等的工程技术人员、科研人员和管理人员参考，也供高等学校环境工程、生物工程、采油工程及相关师生参阅
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TQ31/E0057260 | E0057260 | 罗庄校区—电子图书 | 可借 | 电子图书 |
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