- 题名/责任者:
- 芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争/余盛著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023.07
- ISBN及定价:
- 978-7-121-45715-9/CNY62.00
- 载体形态项:
- 13,310页:图;24cm
- 其它题名:
- 纳米工艺背后的全球竞争
- 个人责任者:
- 余盛 著
- 学科主题:
- 芯片-电子工业-国际竞争力-研究-世界
- 中图法分类号:
- F416.63
- 一般附注:
- 蓝狮子图书
- 提要文摘附注:
- 本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。
- 使用对象附注:
- 芯片制造业研究人员
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| F416.63/E0002184 | E0002184 | 罗庄校区—电子图书 | 可借 | 电子图书 |
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